金融界 2025 年 5 月 9 日动静，天津中环领先材料手艺无限公司、中环领先半导体材料无限公司取得一项名为“一种晶圆片外延层加工的补液方式”的专利，授权通知布告号 CN116005131B，申请日期为 2023 年 1 月。

　　中环领先半导体材料无限公司，成立于2017年，位于无锡市，通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱500000万人平易近币。中环领先半导体材料无限公司共对外投资了6家企业，参取招投标项目342次，财富线条，此外企业还具有行政许可226个。